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    日本电支巨头PayPay拟赴美IPO 力拚筹资逾20亿美元

    日本电子支付巨头PayPay赴美首次公开发行股票(IPO)。这桩IPO筹资额可能超过20亿美元。路透

    2名消息人士透露,日本软银集团(SoftBank Group Corp.)已挑选数家投资银行协助办理旗下电子支付巨头PayPay赴美首次公开发行股票(IPO)。这桩IPO筹资额可能超过20亿美元。

    路透引述消息人士说法报导,筹办IPO的业者包括高盛集团(Goldman Sachs)、摩根大通集团(JPMorgan Chase & Co)、瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group),以及摩根士丹利(Morgan Stanley)。

    消息人士指出,PayPay最快于今年第4季办理IPO,筹资额可能超过20亿美元。

    因资讯尚未公开而拒绝具名的消息人士也提醒说,IPO时程和筹资额视市况而定。

    软银、高盛、摩根大通、瑞穗金融集团及摩根士丹利,均对此婉拒置评。

    若消息属实,将会是安谋国际科技公司(Arm Holdings Plc)赴美挂牌后,软银大型投资项目的第1个赴美上市案。软银于2023年9月安排估值达545亿美元的安谋赴美上市,如今市值大增至超过1450亿美元。

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