路透引述加拿大研究机构TechInsights报告指出，中国科技巨头华为最新笔电MateBook Fold搭载芯片采用的是多年前技术，显示美国的制裁对中国的半导体技术研发构成阻碍。
路透报导，TechInsights于23日指出，华为最新推出的MateBook Fold笔记型电脑，采用中芯国际生产较旧的7纳米制程芯片，与2年前震惊美国官员的Mate 60 Pro所用的制程相同，凸显出美国出口管制，正在阻碍中国顶尖晶圆代工厂迈向次世代半导体制造技术的脚步。
业界普遍猜测，华为将在MateBook Fold中采用中芯较新一代、相当于5纳米制程的「N+3」芯片。然而，TechInsights报告指，这款笔电实际上搭载的是Kirin X90芯片，该芯片是基于2023年8月首次推出的7纳米N+2制程节点。
另，彭博提到，华为今年5月发布的新款电脑，结合折叠式笔记型电脑和平板特点，搭载自主研发的操作系统鸿蒙OS。华为并未正式公布该机所用的处理器，但过去型号多使用英特尔（Intel）芯片。近期为配合中国政府科技自强政策，华为逐步在设备中采用更多国产技术和零部件。同时，中国在获得下一代芯片制造技术方面仍遭遇重大挑战。
TechInsights在一份声明中表示，「这很可能意味着中芯国际尚未掌握可支持量产的5纳米制程技术，美国的技术管制，很可能继续影响中芯国际在移动设备、个人电脑及云计算/人工智能（AI）芯片领域追赶领先代工者的能力。」
据了解，华为2023年首次推出的陆产7纳米芯片，引起美国政界震惊，但自那以后其半导体能力提升有限。美国商务部主管出口管制事务次长凯斯勒（Jeffrey Kessler）在本月稍早表示，受出口管制影响，华为2025年预计只能生产约20万枚升腾人工智能芯片。
此外，报导还称，美国视中国为人工智能领域的主要竞争对手，除阻止中国获得先进半导体制造设备外，美国还以国家安全为由，阻止中国企业购买辉达的高端AI训练芯片。
另，TechInsights还指，华为的7纳米芯片在技术上仍落后苹果、高通与超微（AMD）等数个世代。该报告强调，中国与全球半导体最前沿相比，至少落后三个世代，目前像台积电与英特尔，正准备在未来12至24个月内推出2纳米制程技术。
此前，华为创办人任正非本月稍早向中共党报《人民日报》表示，华为的芯片仍落后美国同业1个世代，但也强调中国其实无需担心芯片问题，因为用叠加和集群等方法，计算结果还是能与最先进的芯片水准相当。
