美国碳化硅（SiC）晶圆供应商Wolfspeed宣布，已和债权人达成协议，将把近65亿美元债务削减2/3以上。这个重整交易也形同让Wolfspeed原有股东权益几乎归零。
Wolfspeed去年曾和拜登政府协议通过「芯片法」取得7.5亿美元补助，但补助的前提是Wolfspeed必须先解决明年到期的债务。由于和债权人协商悬而未决，加上川普政府上台，这笔资金最终未能到位。
过去几个月来，Wolfspeed一直在评估，是否寻求短期方案来处理明年5.75亿美元可转债，还是直接大幅重整、削减整体债务。
Wolfspeed首席执行官Robert Feurle说：「经评估各种可能的资本强化方案后，我们决定采取这项策略性措施，因为我们相信这能让Wolfspeed未来处于最佳竞争位置。」
Wolfspeed原名为Cree，过去主要生产用于LED的碳化硅晶圆。近年则转型聚焦工业用半导体，特别是电动车动力系统和充电设备相关芯片。
依据这次债务重整的其他条款，约50亿美元无担保债务——包括约30亿美元可转债，以及来自客户瑞萨电子（Renesas Electronics）的20亿美元贷款——将转换为几乎全部的新发行股份。原有股东在重整后仅剩3%到5%的股权。
Wolfspped表示，近期将正式声请破产，预计在2025年底前以新公司型态重新上市。
