辉达（Nvidia）首席执行官黄仁勋去年11月造访台湾，与台积电首席执行官魏哲家一同面对媒体时，被问及此行是否来「要更多芯片」，他当场笑答「没错」。不仅辉达，为Google生产张量处理器（TPU）的博通，近几个月也多次向台积电要求增加产能。但台积电坦言无法满足，即便亚利桑那州新厂扩建在即，短期内也难解燃眉之急，因新产线需数年后才能量产。
The Information报导，台积电生产全球约九成最先进芯片，客户包括苹果、辉达与Google，其先进制程已被AI需求挤爆：OpenAI规划的巨型数据中心需要数以百万计的芯片；Google大肆扫货辉达绘图处理器（GPU），同时催促博通提高自研TPU的代工量。
台积电在10月法说会上坦言，对其最先进制程的需求已是产能的三倍。该公司周四公布财报，产能吃紧势必成为焦点。
部分客户已转向其他晶圆厂。特斯拉去年7月与三星签下165亿美元合约，生产下一代车用芯片。
让台积电应接不暇的，不只是AI芯片订单。数据中心建设热潮，也推高了用于芯片互连、保存以及数据中心运作所需的其他高端芯片需求。
作为一家纯晶圆代工厂，台积电必须在可预测与不可预测的需求间取得平衡。最大客户苹果每年为iPhone下单的数量相对稳定，但AI竞赛所需的芯片订单则波动剧烈。
为缓解短缺，台积电已采取行动。日本新厂据传将转为生产2纳米先进制程，2027年完工；亚利桑那州第二座厂也加速建设，目标2027年投产3纳米芯片。然而，这些都无法解决燃眉之急。
为何不盖新厂？台积电的谨慎，源于对半导体业周期性的深刻体认。建厂动辄数百亿美元、从动工到量产费时数年，但市场需求变化快速，极易导致产能过剩。
疫情期间便是惨痛教训：当时为满足汽车、游戏机芯片需求而扩产，随后需求放缓，导致台积电2023年营收下滑8.7%。这让台积电在投资上更为审慎。
除晶圆制造外，将芯片组装成最终产品的「封装」环节也面临限制。部分最复杂的AI芯片，因技术门槛高，必须运回台湾进行封装。2023年，辉达便曾因封装产能不足而受挫；据悉，自2025年初起，辉达已预订台积电大部分先进封装产能，以确保供货无虞。
这导致博通去年替Google追加TPU封装订单时，已难以取得足够产能。此事促使超微与博通开始测试由其他封装供应商分担处理他们的需求。