台积电将在亚利桑纳州晶圆厂增资1,000亿美元，对美国国家安全而言，堪称一大胜绩，却也让总统川普在内现任政府官员质疑芯片法的用处。原商务部芯片法计划办公室主任施密特（Mike Schmidt）对此提出反驳说，单靠关税威胁不会达到像芯片法重振美国国内半导体制造的成果。
首先，芯片法本身其实是川普上次执政策略的接续。施密特解释，由于美国供应链极度依赖台湾产能，带来严重风险，有鉴于此，川普政府2020年成功争取台积电投资120亿美元，在美国兴建首座晶圆厂。
同时，国会催生芯片法，提供390亿美元补助与25%投资税收抵减来加速美国半导体制造，并拨款137亿美元用于研发、人才培育与强化全球供应链韧性，芯片法通过后，美国半导体制造投资在这笔资金挹注之下，掀起前所未见的成长。
正如川普近日所称，台积电是「全球最强大公司」，施密特指出，台积电正是美国整个半导体战略的内核。然而，台积电2022年在美国首座晶圆厂的建设上遭遇挑战，当时业界普遍认为，这座厂恐怕沦为一座孤悬海外的据点，而非推动产业成长的关键基地。经过一年多的谈判，美国政府最终和台积电达成66亿美元补助协议，也确保台积电扩大投资650亿美元，在美国建设三座晶圆厂，并将最先进的次2纳米制程技术落脚美国。
施密特点出，台积电在亚利桑纳办公大楼大厅展示的模型，描绘未来会在当地发展成六座晶圆厂的规模。本月宣布的扩大投资计划，代表台积电公开承诺此一愿景。除了晶圆厂，台积电还承诺兴建两座先进封装厂，并设立全新研发中心。
芯片法抛砖引玉的作用，绝不仅限于台积电。芯片法通过以来，美国电子制造业投资额已超越过去30年总和，全球半导体业者已宣布在美国超过5,000亿美元的投资计划。施密特表示，相较之下，全球其他任何经济体，都没有超过两家像台积电这等规模的企业同时在单一国家生产。
施密特指出，这波横跨全美、涉及数十个项目的投资潮，并非来自关税威胁，而是芯片法落实的结果。他警告，若此时破坏此法，恐将让美国过去努力付诸东流，并将竞争优势拱手让给中国。