先进芯片对人工智能的高速运行至关重要，而美国则对高端芯片的对华出口实施了限制。在可能的特朗普与习近平峰会之前，北京正在向华盛顿施压，要求美方放宽芯片限制。
媒体：中国要求美国放宽芯片出口管制。图像来源: Jens Schlueter/AFP/Getty Images
（德国之声中文网）星期天出版的《金融时报》报道称，在中国党和国家领导人习近平同特朗普举行峰会之前，北京正在积极推动美方放宽对高端人工智能芯片的出口管制，并将此作为新贸易协议的一部分。
据称，中方代表向华盛顿专家表示，北京方面希望美方能放宽对HBM芯片，即高带宽半导体存储器的对华出口限制。截至目前，白宫、美国国务院以及中国外交部均未对媒体的置评请求做出回应。
美中贸易战中，英伟达等美国高科技企业被推上风口浪尖。图像来源: picture alliance/CFOTO
HBM芯片对于AI执行数据密集型任务至关重要。投资者对这种芯片高度关注，因为它通常被用于英伟达的AI图形处理器。《金融时报》称，中国方面担心，美国对HBM的出口管制会削弱华为等中国企业自主研发AI芯片的能力和进度。
过去几届美国政府都对向中国出口先进芯片实施了不同程度的限制，目的是遏制和减缓中国在人工智能和国防科技领域的发展。
这一限制政策虽然使美国企业的对华销售受到影响，但中国仍是美国芯片制造商最重要的收入来源。
英媒：中国敦促美国放宽AI芯片禁令，以达成贸易协议
路透社周日（8月10日）引述英国《金融时报》报道，中国希望美国在美中元首可能举行的会晤前，放宽对人工智能领域所需的关键芯片（HBM）的出口管制，以达成贸易协议。
据知情人士对《金融时报》表示，中国官员已告知华盛顿的专家，希望特朗普政府放宽对高带宽存储芯片（HBM）的出口限制。
HBM芯片因其能快速处理数据密集型AI任务，并常与英伟达等公司的AI图形处理器搭配使用而备受关注。
《金融时报》指出，北京担忧美国的HBM管制，将妨碍华为等中国企业发展自有AI芯片的能力。
报道续指，美国历届政府已持续限制先进芯片出口到中国，意图阻碍北京在人工智能与国防领域的发展。此举虽然影响了美国企业全面满足中国此一全球最大半导体市场需求的机会，但中国市场对美国芯片制造商而言，仍是重要的营收来源。
如今，在英伟达CEO黄仁勋的大力游说下，特朗普政府已对英伟达争对中国市场的H20芯片放行。
另值得注意的是，自今年3月以来，关于中美领导人会面的消息与讨论便不间断地出现在公众视野。特朗普7月底也提出，他认为会在今年年底前与习近平会晤。
马来西亚首相安华周五（8月8日）说，预料特朗普和习近平将出席今年10月在马来西亚举行的东盟及系列峰会，这意味着“习特会”也可能在吉隆坡举行。