中国人工智能（AI）公司深度求索（DeepSeek）使用华为芯片训练发生困难，被迫延后发表新模型，可见中国推动自家技术来取代美国面临瓶颈。
英国金融时报引述知情人士报导，DeepSeek今年1月推出R1模型后，在主管机关鼓励下改用华为升腾处理器（Ascend）来取代Nvidia辉达（另称英伟达）芯片。
但这家中国新创公司以升腾芯片训练R2模型时持续遭遇技术问题，不得不改用辉达芯片来训练，华为芯片则用于推理（inference）。报导指出，这正是新模型原定5月发表却延后的主因。
金融时报引述中国业界人士指出，中国芯片在稳定性、芯片间连接速度和软件水准方面都不如辉达的产品。
据报导，华为曾派出工程团队进驻 DeepSeek办公室，协助该公司使用升腾芯片开发R2模型。但知情人士说，即使华为驻点支持，DeepSeek仍未能在升腾芯片上成功完成一次训练。
据知情人士透露，DeepSekk创办人梁文峰曾在公司内部对R2进展表达不满，并力促团队投入更多时间打造更先进的模型，以维持该公司在AI领域的优势。
据报导，R2延后问世，也跟新版模型数据标记（data labeling）作业超过预期有关。中国媒体报导指出，R2模型可能最快在未来数周内发布。
加州大学柏克莱校区AI研究员 Ritwik Gupta 说：「模型就像商品，很容易被替换。许多开发者现在都在用阿里巴巴的「通义千问3」（Qwen3），功能强大又灵活。」
古普塔指出，通义千问3采用了DeepSeek的内核理念，例如能让模型具备推理能力的训练算法，但在使用效率上做得更好。