美国与台湾在周四达成协议，调降台湾的名目关税至与日本和南韩同级的15%，同时引入对美国科技产业的新投资，有望在未来十年大幅推升本土半导体产能。
台湾去年未能与美方敲定协议，曾忧虑美中关系改善、川普预计4月访问北京，恐冲击谈判进程并削弱双边关系。随着协议拍板，相关疑虑暂时化解。
目前外界掌握的协议细节有限，已知重点包括：
●协议生效后，美国对台湾进口商品的实际加权后平均关税将从9.4%下降约1.9个百分点至7.5%。即使在签署前，台湾面临的平均税率也低于日韩，主要因为半导体为对美最大出口项目，迄今仍豁免于川普政府的新关税。
●依据232条款对汽车零组件、木材与木制衍生品的关税，将从25%降至最高15%。飞机零组件与学名药的关税降为零。不过，美方已宣布的药品新关税尚未对任何贸易伙伴实施。
●台湾科技产业承诺为美国境内项目提供5000亿美元的资金与融资。其中至少2500亿美元用于扩展先进半导体、能源与人工智能项目的直接投资，其余2500亿美元则通过信贷担保形式，协助建构美国半导体供应链。
●协议似乎为台湾芯片提供未来关税防护，可能避开1月14日宣布的、针对再出口AI芯片课征的特定关税。根据协议内容，在美国兴建晶圆厂的企业，建厂期间可免税进口相当于其规画美国产能2.5倍的芯片，投产后，免税上限降至1.5倍。
●关税减免与投资承诺绑定。建厂期投资规模愈大，免税进口额度愈高，投产后额度缩减，确保免税进口与美国本土产出成比率，也就是先奖励扩建产能，再迫使企业善用新产能。
●若协议中扩大半导体产能的计划投资如期推进，全球芯片制造可能进一步向美国转移。拜登政府推动的「芯片法案」原订推高美国先进制程市占到20%，而台积电的新投资将再提高该比率。美国商务部长卢特尼克表示，美方目标是把目标是把台湾整个供应链与产能的40%转移到美国本土。
●这项协议更深层的价值可能在于传递出来的战略信号：美国将持续支持台湾。配合上月宣布、规模数一数二的对台军售，这成为赖清德总统推动提高国防支出、回应北京压力的重要资产。
