小米发布自研3纳米芯片玄戒O1，号称性能比肩苹果A18 Pro，并称投入11年自研芯片终于迎来重大突破，让小米跻身全球顶级芯片玩家行列，外界好奇，小米玄戒芯片离苹果及华为有多远？
BT财经报导，雷军在发表会前宣称玄戒O1芯片「啃下全球芯片设计最硬的3纳米工艺」，指小米玄戒O1采用第二代3纳米工艺制程，比此前业界猜测的7纳米、4纳米先进了一大截。
同日雷军在其微博帐号上置顶了关于小米3奈芯片的发文，文章称小米芯片已经走过11年历程，近4年就投入135亿元(约18.8亿美元)研发费用，研发团队超过2500人。
就连很少报导芯片这类硬科技的央视新闻也称赞小米的3纳米芯片设计，央视新闻表示，这是中国3纳米芯片设计的突破，紧追国际先进水准，小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。
在小米玄戒O1芯片发布以后，网上传来诸多不和谐的声音称：玄戒O1为Arm定制芯片，对此小米回应：不是，这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。雷军也罕见地在微博恳请网友转发辟谣文章。
文章再三强调小米玄戒O1采用3纳米制程工艺，CPU超大核主频达3.9GHz，通过自研480种标准单元库、边缘供电技术等实现性能突破。Arm官网也对引发歧义的表述由Custom Silicon（定制芯片）描述修改为Self-Developed（自研），再次强调玄戒O1为小米自研，并称其为双方15年合作的里程碑。
雷军5月20日发文称，玄戒O1已开始大规模量产，搭载玄戒O1的两款旗舰将同时发布：高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra；玄戒O1采用第二代3纳米工艺制程，10内核4集群CPU设计，集成2颗 X925 超大核（最高主频3.9GHz），4 颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），2颗A725低频能效大核（最高主频 1.9GHz）和2颗A520超级能效核（最高主频 1.8GHz）。基带初期方案上，玄戒通过插件联发科5G基带，以SoC+基带分离方案降低技术风险 ；晶体管数量190亿个。
玄戒O1填补了中国国内5纳米以内先进制程设计的经验空白，其研发过程带动北方华创、中微公司等上游设备厂商的技术迭代。据行业测算，玄戒O1的量产有望在三年内形成超过人民币200亿元的产业集群效应，推动国产半导体产业链升级。
小米也通过自研芯片减少对高通/联发科的依赖，比如2023年高通芯片采购占比已从75%降至62%，该款芯片的推出，让小米通过自研+外采双轨策略优化成本，实现降本增效，也期待能倒逼国际芯片厂商调整对华定价策略。
据了解，基带依赖外购，玄戒O1需插件联发科5G基带，通信技术仍受制于高通、三星等厂商的内核专利。同时工艺代工也受限制，依赖台积电3纳米产能，若遭遇供应链波动（如高通优先供货协议），量产稳定性存忧。
作为新推出的芯片，玄戒O1的市场地位与国际知名品牌存在差距。目前玄戒O1的量产并不大，而据相关估算，玄戒O1需年销5,000万片方可摊薄研发成本（单颗成本超过200美元），但小米2024年旗舰机型总销量仅3,800万台，仅仅依靠小米手机无法分摊研发成本。同时苹果、三星占据全球高端手机70%市场，小米2025年Q1在4,000元以上价位段市占率不足12%。
小米芯片4年研发投入135亿元，和苹果、三星相比依然稍显不足。需加速填补AI芯片、自动驾驶等领域的专利空白，当前半导体专利数量仅为高通1/3。公开数据显示，台积电2纳米工艺2026年量产，小米需同步跟进制程迭代能力。
投资人刘波表示，小米想要成为真正的国际科技巨头，关键在于技术自主攻坚，2028年前实现基带、EDA工具链完全自主，降低对ARM架构和台积电代工的依赖。实现技术自主攻坚，才能构建小米生态闭环，通过小米汽车、澎湃OS扩大用户生态基数，提升服务收入占比。目前小米服务收入占比约15%，一旦生态闭环构建成功，有望提升至30%；但小米需在内核技术自主率、全球化品牌溢价、生态盈利能力等维度实现质变，才能在不久的将来跻身国际半导体巨头行列。