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    台积电代工小米旗舰芯片 恐遭美EDA封锁卡关

    小米创办人雷军上月22日才发表该公司首款旗舰级处理器——小米自研的3纳米系统单芯片XRING O1。(美联社)

    自行设计高端芯片并委托台积电生产的中国科技业者,恐将成为美国新一波软件禁令的最大受害者,尤以小米首当其冲。

    英国金融时报引述知情人士报导,美国上月下令电子设计自动化(EDA)业者不得再对中国供应技术后,智能手机品牌小米成为首波受冲击的中国业者。

    小米今年5月发表自行研发、在技术上有重大突破的玄戒(XRING)01行动处理器,采用先进的3纳米制程,由台积电生产,设计过程涉及多家美国EDA公司的授权和工具,而这些技术如今已遭限制。

    知情人士向金融时报透露,虽然这款芯片最初仅会应用于少数机型,但小米的规画是未来将全面应用到旗下所有高端手机与平板设备。

    业界人士透露,除小米外,全球最大电脑制造商联想以及比特币挖矿设备商比特大陆(Bitmain)等中国业者,也都在自研芯片过程中使用美国EDA工具,并委由台积电代工。

    美国的出口管制已形同禁止台积电为中国企业代工先进AI芯片,但智能手机、平板电脑这类产品所用的处理器,以及其他技术层级较低的芯片,一般来说不在管制之列。

    中国大型科技公司如阿里巴巴和百度也有自研芯片的布局,但目前EDA禁令对他们的实际影响尚不明朗。

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