美国商务部长卢特尼克在今天的听证会上表示，川普总统政府正在针对前总统拜登时代的「芯片法」补助款，与半导体公司重新谈判，似乎暗示部分补助可能取消。
路透报导，卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会对议员表示，拜登时代的一些拨款「似乎过于慷慨，我们持续在重新谈判」。他还说，目标是造福美国纳税人。
卢特尼克表示，「所有协议都会越来越好，只有根本就不该达成的协议才不会达成」，似乎暗示重新谈判后，并非所有补助都能获得保留。
拜登2022年签署「芯片法」（CHIPS and Science Act），投入527亿美元促进美国半导体芯片制造和研究，吸引芯片制造商远离亚洲。
该计划对半导体巨头提供数以十亿计美元拨款，其中包括台湾的台积电、韩国的三星和SK海力士，以及美国的英特尔（Intel）和美光（Micron）。
这些补助已经签署，但拜登卸任时才刚刚开始发放。补助计划细节并未公开，但款项应该是在企业保证的工厂扩建计划推进时呼出。
卢特尼克指出，台积电就是重新谈判的成功案例。他说，获得60多亿美元「芯片法」补助的台积电最初承诺斥资650亿美元投资美国制造业，之后又加码投资了1000亿美元。
他说：「我们修改了补助金额，让补助额仍维持在60亿美元的（政府）资金规模。」
台积电3月宣布添加1000亿美元投资，但目前不清楚这是否为重新谈判其「芯片法」补助的一环。台积电尚未对此做出评论。
路透社2月报导指出，白宫寻求重谈补助款，并暗示将延后一些即将到来的拨款。
