台积电宣布投资美国1000亿美元，创下美国史上最大单笔外商投资纪录，此举引发全球关注，也引发台湾方面的担忧。
台积电生产全球90%以上的先进半导体芯片，这些芯片为从智能型手机、人工智能(AI)应用到武器等各种应用提供动力。该公司将在亚利桑纳州等地新建两座先进封装工厂。
随着全球AI热潮的兴起，先进封装技术的需求呈指数级增加，这对中美两国在AI领域的主导地位之争意义重大。
尽管两国已宣布暂时休战，取消为期90天的破坏性三位数关税，但由于双方就美国实施的芯片限制措施及其他问题持续争执不下，两国关系依然紧张。
什么是先进封装？
在上个月的台北国际电脑展(Computex)上，芯片制造商辉达(Nvidia)首席执行官黄仁勋表示：「先进封装对AI至关重要。」并宣称「没有人比我更努力地推动先进封装的发展」。
封装是一种半导体芯片的制造流程之一，即将芯片封装在保护壳内，然后将其安装到电子设备的主板上。
先进封装，具体而言是指一种技术，允许更多芯片如图形处理器 (GPU)、中央处理器(CPU)或高带宽内存(HBM)更紧密地排列在一起，从而提高整体性能、加快数据传输速度并降低能耗。
用比喻来说，这些芯片可被视为企业内部的不同部门。这些部门之间的距离越近，人员之间往返和交流想法就越容易，所需时间也越短，营运效率就越高。
亚洲私人投资公司TrioOrient副总裁奈斯提德特(Dan Nystedt)表示，「原理是将芯片尽可能紧密地连接在一起，同时还要采用不同的解决方案，让芯片之间的连接变得非常简单。」
在某种程度上，先进封装技术支撑着摩尔定律，也就是随着芯片制造制程的突破成本越来越高、难度越来越大，微芯片上的晶体管数量每两年就会翻倍。
虽然先进封装技术种类繁多，但CoWoS(芯片-晶圆-基板封装的缩写)无疑是其中最知名的技术。自从OpeanAI的ChatGPT首次亮相并引发AI热潮以来，它就备受瞩目。
CoWoS在台湾甚至已家喻户晓，AMD首席执行官苏姿丰甚至称台湾是「唯一一个你可以说CoWoS而每个人都能理解的地方」。
先进封装为何如此重要？
先进封装在科技界已变得举足轻重，因为它能确保需要大量复杂运算的AI应用能够无延迟、无故障地运作。
CoWoS技术对于生产AI处理器至关重要，例如辉达和AMD生产用于AI服务器或数据中心的GPU。
奈斯提德特说，「如果你愿意，也可以称之为辉达的封装工艺。几乎所有制造AI芯片的公司都在使用CoWoS工艺。」
正因如此，对CoWoS技术的需求得以飙升。因此，台积电正努力提高产能。
黄仁勋今年1月访问台湾时告诉记者，目前可用的先进封装产能「可能是2年前的4倍」，「封装技术对演算的未来至关重要。我们现在需要非常复杂的先进封装技术，才能将许多芯片组装成一个巨大的芯片。」
这对美国有何好处？
如果说先进制造是芯片制造领域的一块拼图，那么先进封装则是另一块拼图。
分析师表示，将这两块拼图都设在亚利桑纳州意味着美国将拥有芯片生产的「一条龙服务」，并加强其AI领域的领先地位，这将使苹果、辉达、AMD、高通和博通等台积电的主要客户受益。
市场研究公司Digitimes Research的分析师陈品铨(Eric Chen)指出：「这确保了美国拥有从先进制造到先进封装的完整供应链，这将有利于提升美国在AI芯片领域的竞争力。」
由于目前只有台湾才能生产对AI至关重要的先进封装技术，因此将其设在亚利桑纳州也降低了潜在的供应链风险。
奈斯提德特说，「CoWoS 不是把鸡蛋放在一个篮子里，而是同时在美国和台湾进行，这会让你感到更加安全可靠。」
CoWoS 是如何发明的？
虽然CoWoS是最近才兴起的，但这项技术实际上已经存在至少15年。
它是由蒋尚义领导的工程师团队构思出来的。蒋尚义曾在台积电任职两届，后以联席首席运营官的身份从台积电退休。
蒋尚义在2009年首次提出开发这项技术，将更多晶体管装入芯片，并解决性能瓶颈。
但这项技术开发出来后，由于成本高昂，很少公司采用。
蒋尚义在2022年为加州山景城电脑历史博物馆录制的口述历史计划中回忆指出：「我只有一位客户，让我在公司里真的成了一个笑话，我压力很大。」
但AI的荣景扭转了CoWoS的局面，使其成为最受欢迎的技术之一。蒋尚义说，「结果超出了我们最初的预期。」
在全球半导体供应链中，专门提供封装和测试服务的公司称为外包半导体封装测试(OSAT)公司。
除了台积电之外，南韩的三星、美国的英特尔，以及中国的长电科技、美国的艾克尔国际科技，以及台湾的日月光集团和硅品科技等OSAT公司，都是先进封装技术领域的关键参与者。