华为近期申请「四芯片」（quad-chiplet）封装设计专利，极有可能应用于下一代人工智能（AI）芯片升腾（Ascend）910D，此一设计架构与辉达(Nvidia)的Rubin Ultra相似度极高。
但更令人注目的是，华为似乎正自行开发先进封装技术，外媒认为，若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，将有助于华为绕开美国制裁，还可能追上辉达的AI GPU性能的步伐。
「Tom’s Hardware」报导，华为近期向大陆国家知识产权局提交这项封装技术专利，尽管这份专利并未直接明确提及「Ascend 910D」，但内容描述的处理器设计，与业界传言相符，也与近期半导体业内人士的说法一致。
报导指出，根据专利内容显示，该专利类似「桥接」（如台积电 CoWoS-L 或英特尔 EMIB搭配Foveros 3D），而非单纯中介层。为了满足AI训练处理器需求，芯片搭配多组HBM以中介层互连。
尽管中芯国际（SMIC）与华为在先进制程技术上仍落后，但在封装技术方面可能已追上台积电。这是一个关键突破，因为即使无法取得最先进的制程设备，但大陆厂商以较旧制程制造多晶粒处理器，再用封装集成提升性能，有机会缩小与先进制程芯片差距，从而减缓美国出口限制的影响。
人民日报报导，先前华为总裁任正非表示，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水准是相当的。随后，辉达CEO黄仁勋解读称，任正非的意思是，大陆可以用更多的芯片解决发展人工智能的问题。
黄仁勋表示，虽然辉达的技术仍然领先华为一代，但关键要记住的是，AI是可以并行解决的问题，如果每台电脑的性能不够强，那就用更多的电脑来弥补。
黄仁勋认为，任正非说的是，大陆的能源资源非常充足 ，可以用更多的芯片来解决问题。所以在某种程度上，大陆的技术对于大陆来说已经够用了，如果美国不要参与大陆市场，那就算了，华为可以覆盖大陆的需求，也可以覆盖其他市场的需求。
