加拿大研究机构TechInsights周一（24日）发表报告指出，中国华为公司最新推出的笔记型电脑 MateBook Fold搭载的芯片，是采用中芯国际多年前旧的芯片技术，显示美国的出口管制，已对中国的半导体技术研发构成阻碍。
业界原本普遍预测华为将在MateBook Fold中采用中芯国际的最新制程，亦即等同于5纳米的N+3制程节点芯片。然而，实际上这款笔电搭载的麒麟X90芯片，仍采用中芯国际于2023年8月首次推出的7纳米N+2制程节点。当年华为智能手机Mate 60 Pro采用这个芯片技术时，曾震惊美国负责出口管制的官员。
如今先进芯片制造领导厂商台积电，已预定在今年晚些时候开始量产2纳米芯片，比7纳米技术超前三代。
TechInsights说，华为最新电脑产品采用旧芯片技术，「很可能意味着中芯国际尚未实现可量产的等同5纳米制程节点」。「美国实施的技术管制措施，很可能持续影响中芯国际在行动设备、个人电脑以及云端／人工智能（AI）应用等先进芯片制程节点上的追赶能力。」
华为上个月发表的新款电脑结合了折叠式笔记型电脑和平板电脑特点，搭载自主研发的鸿蒙操作系统。配合北京当局减轻依赖西方科技的政策，华为的产品已逐步使用更多的国产技术和零组件，同时也试图挑战苹果（Apple）和微软（Microsoft）。
不过中国在获得下一代芯片制造技术方面，遭遇重大挑战。荷兰芯片制造设备生产商艾司摩尔（ASML）被美国禁止出口极紫外光（EUV）微影设备给中企，而EUV又是制造先进AI芯片所必需。TechInsights的报告提到，中国本土晶圆厂现今只能依赖效率较低的多重曝光技术，导致良率下降。
美国商务部副部长凯斯勒（Jeffrey Kessler）本月稍早在美国国会听证上表示，受到美国出口管制影响，华为今年预计只能生产约20万颗升腾AI芯片。
华为创办人兼首席执行官任正非本月稍早接受中国官媒访问时则是说，华为芯片技术只落后美国竞争同业一代，公司正通过集群运算等方式来提升性能。
