日媒报导，华为自2019年被美国政府制裁后，已投资60多家中国半导体相关企业，且涵盖设计到测试的全部领域。这是华为在海外交易被限制的情况下，试图在中国国内自建供应链，以提高其半导体性能。
日经中文网报导，2019年华为被美国启动制裁同年，就成立了全资经营的「哈勃科技创业投资公司」，一直在扩大对中国半导体相关企业的投资。根据调查，华为通过哈勃投资的中国半导体相关企业超过60家，而华为是其中50多家企业有列名的股东，但可追踪到的持股比重多半不到10%。
根据报导，华为通过哈勃的投资对象，涵盖半导体设计、材料、制造和测试等制造领域，且拥有新一代产品所需技术的企业不在少数。华为意在推动这些企业与其保持步调一致，以研发相关技术和生产产品。
熟悉中国经济的日本瑞穗银行的高级主任研究员汤进分析，华为此举优先推动构建了「可控的供应链」。
除了通过投资，华为还与总部在深圳的设备制造商「新凯来」关系密切，因为新凯来被普遍认为是华为被美国制裁后，才从华为独立出来的公司，名义上归于深圳市政府旗下。有分析认为，新凯来正在自行开发高性能关键的曝光机设备。
报导提到，新凯来已在深圳建设了多个大型基地，工程进展迅速。路透社先前曾报导，新凯来计划融资28亿美元建厂扩增设备。
华为受到美国的制裁，被禁止与台积电交易。因此，华为在中国完善半导体供应链的同时也不断提高自身技术，自行开发的7纳米芯片已搭载于智能型手机等设备。而其6月6日上市的新款笔记型电脑，更被认为采用更尖端的5纳米芯片。
但报导认为，华为实现尖端芯片的量产还存在一些课题。业界人士表示，华为芯片等半导体产品在精度和生产效率等方面仍落后于竞争对手，这也包括新凯来生产的设备在内。若要自行推动量产，投资还得增加。