半导体业界人士表示，三星电子将在日本横滨，设立先进芯片封装研发中心，投资额250亿日圆（1.7亿美元），反映与台积电在这个市场的竞争加剧。
韩国经济新闻报导，三星的横滨研发中心，预定2027年3月开幕，以便与日本半导体材料商与设备制造商加强合作，包括迪思科（DISCO）、Namics、Resonac等。
研发中心由横滨港未来Leaf的零售房产改建，将设置实验室和试产产线。三星已买下建物，总面积达47,710平方公尺，为该公司十年来首次在日本购入大楼。横滨市2023年12月宣布，三星拟于该市打造研发中心，将提供25亿日圆补助。
对三星来说，封装是一站式晶圆代工服务的关键，台积电在这个领域明显领先。台积2019年在东京大学创设研究室，推进封装技术。三星也打算从东京大学延揽大量硕博士生，东大距离横滨的车程在一小时内。
