美企今（2025）年来已发行约1.7兆美元投资级债券，金额逼近2020年疫情期间企业紧急筹资时创下的1.8兆美元历史高点。这波发债潮主要由AI基础设施融资热潮推动，引发市场对企业债务水准偏高的疑虑。
企业把握借款成本相对偏低的环境，积极进行再融资，同时也为兴建数据中心与配套能源系统筹资。大型科技公司成为发债主力，AI相关借款目前约占投资级债券净发行量的30%，且预期明（2026）年相关的发债规模还会进一步扩大。
今年夏季，企业借贷成本相对于美国公债的利差降至上世纪末以来最低，有顶级评等的企业额外支付的利率一度仅较公债高出0.74个百分点。随后，因投资人对「AI发债洪流」作出反应，利差微升至略高于0.8个百分点。
部分企业的AI支出快速攀升、但营收成长未能同步跟上，例如甲骨文，引发科技股与相关债券的卖压。
市场预期，2026年的发债量可能超越疫情期间的纪录。摩根大通估计，单是AI相关领域到2030年前就需要约1.5兆美元的融资。
除AI建设需求之外，未来三年每年都有逾1兆美元的债务到期，庞大的再融资需求，加上活跃的并购交易，将持续推升发债规模。
供给增加将压抑投资人承接意愿，推升企业借款成本，顶级评等企业债与公债的利差可能扩大到0.2至0.3个百分点。
由于担心AI投资回报无法及时显现，当前热潮可能演变为信贷危机，部分投资人已开始避险：近几个月，大型科技公司的信用违约交换（CDS）交易量大幅攀升。甲骨文CDS本月稍早触及2009年来最高。另据清算机构DTCC数据，9月初来与美国科技集团挂钩的单一标的CDS交易量也大增约90%。。