日媒引述最新拆解报告指出，华为新款高端智能手机的中国制零组件金额占比，已大幅提高到近60%，显示在美国出口管制下，中国生产中央处理器（CPU）与内存芯片仍取得进展。
日经新闻在Fomalhaut Techno解决方案公司的帮助下，拆解华为去年上市的Mate 70 Pro、与今年稍早推出的Pura 80 Pro，并分析零组件成本，以整体零组件成本估算各国或地区的采购占比，也和之前几年的机型比较。
结果发现，华为Mate 70 Pro的陆制零组件生产占比已提高到57%，整体零组件成本推估为380美元的Pura 80 Pro，陆制零组件占比也是57%。
相较下，华为在2020年推出的类似价位智能手机，国产零组件占比为19%，2023年提高到32%，来自美日韩的零组件占比在2023-2024年共锐减超过20个百分点。
Pura 80 Pro系统单芯片采用海思（HiSilicon）设计的麒麟9020芯片，据信以7纳米制程生产，与苹果在2019年推出的iPhone 11相同等级。专家认为，这显示技术落差仍超过五年。
但这份拆解报告显示中国在推动生产昂贵零组件，所获致的进展。专家指出，华为智能手机的关键零组件几乎都是国产，让该公司更接近达成全面国产。