台行政院宣布，台美贸易谈判团队在美东时间15日进行总结会议，达成台湾对等关税调降为15%且不叠加最惠国待遇、半导体及半导体衍生品等232关税取得最优惠待遇、扩大供应链投资合作等多项谈判目标。不过台美贸易协议仍在进行法律查看中，将另择期签署文档，并交国会审议。
台美经贸小组表示，在台湾业者自主投资规划下，台方同意以两类性质不同的资本承诺投资美国，第一类为台湾企业自主投资2500亿美元，包含投资半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及其他产业等。第二类为台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元之企业授信额度，投资领域包含半导体及ICT供应链等。
工作小组并指出，台美间涉及「关税、非关税贸易障碍、贸易便捷化、经济安全、保障劳动权益及环境保护、扩大采购」等重要内容之台美贸易协议，因双方仍在进行法律查看中，台方将另择期与美国贸易代表署进行文档签署，待协议签署后将详细对外说明，并于未来依法定程序将完整协议文本送交国会审议。
行政院表示，由行政院副院长郑丽君、经贸办总谈判代表杨珍妮率领的台方谈判团队，于美东时间15日与美国商务部长卢特尼克、美国贸易代表格里尔率领的美方谈判团队进行总结会议，达成多项谈判预定目标，并共同见证驻美代表处及美国在台协会于美国商务部共同签署投资合作备忘录MOU。
台美经贸工作小组表示，由于台湾是美国第6大贸易逆差国，逆差中有高达9成来自半导体、资通信产品、电子零组件等，涉及美方232条款调查，因此台方在谈判中聚焦对等关税并同232关税与美国贸易代表署及商务部进行多轮磋商，并在这次顺利达成谈判预定的四项目标，包括：
第一，对等关税调降为15%，且不叠加原最惠国税率，获得美国主要逆差国中「最优惠盟国待遇」，与日、韩、欧盟齐平，将彼此竞争立足点拉齐。税率调降后，台湾工具机、手工具等传统产业竞争力都将大幅提升。
其次，成为全球第一个为本国对美投资业者争取到半导体、半导体衍生品关税最优惠待遇的国家，同时取得汽车零组件、木材等232关税最优惠待遇。
工作小组指出，去年8月起，台方以「台湾模式」与美国商务部洽谈供应链合作，并持续向美方争取对等关税及232关税优惠待遇；由于谈判时美方尚未正式公布232半导体及衍生品关税，因此双方采缺省情境谈判，经双方咨商后，美方承诺若美方制定232半导体及衍生品关税，将给予台方最优惠待遇。经总结会议确认，台方取得半导体、半导体衍生品业者对美投资一定配额免税的优惠条件，且配额外仍享有最优惠税率，其税率待美方未来进一步公布。
工作小组表示，美方于14日公布第一波232半导体关税，仅先对部分芯片（服务器、显卡及电脑零组件先进运算芯片）课征25%关税，但依据美方所公布政策，未来可能持续对更多半导体产品加征关税或调整半导体关税税率。
由于美方已承诺给予我半导体、半导体衍生品业者最优惠待遇，将大幅降低台湾半导体相关业者在美国市场布局的不确定性。美方亦承诺，台湾企业赴美设厂及营运所需输美的原物料、设备、零组件等，可豁免相关对等关税及232关税。
除半导体关税优惠待遇外，台方也成功争取到汽车零组件、木材家具、航空零组件（其中的钢、铝、铜衍生品）等多项232关税最优惠待遇；针对美方未来可能添加进行232调查的品项，台美双方也已议定将创建持续咨商最优惠待遇的机制。
另外，台方也顺利争取以「台湾模式」引领业者进军美国供应链，打造产业聚落，延伸并扩展台湾科技产业全球竞争实力。经过多次磋商，美方认同并接受台湾以「台湾模式」与美国进行供应链合作，这将有助于台湾业者成功在美国拓展半导体及ICT产业版图，这不仅将厚植台湾科技产业实力，更进一步深化台美经贸战略合作。
工作小组指出，台湾高科技产业具国际规模，筹资管道多元，第二类的资本承诺并非由政府直接出资，而是由政府创建信用保证机制，支持金融机构提供上限2500亿美元之融资额度，给予有融资需求的投资业者。为确保台方业者享有最有利的投资环境，美方也承诺将致力协助台湾企业取得土地、水电、基础设施、税务优惠、签证计划等必要资源。
同时，台美双方也促成高科技领域相互投资，确立台美全球AI供应链战略伙伴关系。工作小组表示，台美产业长期互补，扩大投资将增进彼此共荣发展，美国希望打造本土AI供应链、成为世界AI中心，台方则以「根留台湾、布局全球」为最重要的国家总体战略。因此扩大布局美国，以台湾顶尖的制造能力，结合美国客户的创新研发、人才及市场优势，将让彼此成为最重要的高科技战略伙伴，共同巩固双方全球高科技领导地位。
工作小组强调，除扩大对美投资外，台美双方也承诺创建「双向投资机制」，美方将在台方鼓励下，扩大投资台湾「五大信赖产业」，包括半导体、人工智能、国防科技、安全与监控、次世代通信及生物科技产业等。美国进出口银行及美国国际开发金融公司等美国金融机构，也将适时与台方合作，支持美国私部门于台湾关键产业的投资融资。