
日媒分析,由于人工智能(AI)芯片需求火热,全球前十大半导体制造商今年的资本支出预料将成长7%到1,350亿美元,为三年来首见增长,台积电、SK海力士(SK Hynix)及中芯国际(SMIC)等六家业者今年的支出额都将高于去年,台积电投资额更比英特尔(Intel)高出一倍多。
台积电今年资本预料将支出380亿-410亿美元,比去年增加约30%,SK海力士提高今年资本支出到三年高点,中芯国际今年支出额将达创纪录的75亿美元,美光(Micron)止于8月的全年度资本支出也将跳增70%至约140亿美元。
相较下,英特尔将缩减资本支出约30%到约180亿美元,还不到台积电的一半;英特尔已宣布,将暂停德国和波兰晶圆厂的兴建计划,哥斯达黎加的组装与测试营运也会整并到越南与马来西亚,并将进一步放慢俄亥俄州晶圆厂的兴建步调。南韩券商预估,三星电子今年支出额将约为和去年持平的350亿美元。
国际半导体产业协会(SEMI)推估,全球制造商计划2025-2027年兴建108座新厂,中国大陆未来三年也将投资超过1,000亿美元于芯片制造设备。