中美晶8日表示，旗下的环球晶6月已获得美国芯片法案补贴2亿多美元，约占总拨款额一半，显示川普政府并未阻挡补贴发放。
路透报导，这笔资金是去年12月前朝拜登政府宣布的4.06亿美元补助案的一环，用以支持该公司在德州与密苏里州的建厂计划，以大幅扩张美国的硅晶圆产能。
美国总统川普政府曾对这些补助案是否继续推行表达疑虑，并表示正重新协商部分「芯片法案」补助内容。商务部长卢特尼克6月说，可能取消部分补助。
环球晶圆5月表示，整体补助将分阶段发放，需达成特定里程碑后才会获得款项。该公司已于同月在德州谢尔曼市激活造价35亿美元的新晶圆厂。
苹果公司6日宣布加码投资美国1,000亿美元，环球晶圆也表示将与这家iPhone制造商合作，从自家德州厂供应12吋晶圆。
中美晶与环球晶圆董事长徐秀兰在法说会上指出，这项合作将有助于因应美国内需市场的成长。她说：「若美国需求持续扩大，我们不排除（加快）下一阶段的扩张。」
