美国商务部15日宣布，美国与台湾达成贸易协议，台湾以2500亿美元的新直接投资，以及2500亿美元的信用保证，交换输美商品的关税税率将降至15%。美国商务部表示，这份协议创建美国与台湾之间的战略经济伙伴关系，目标在于强化美国国内半导体供应链，并确保美国在科技与工业领域的领导地位。
不同于美日与美韩的关税与贸易协议由白宫发布，美台协议由商务部公开。根据事实清单，美国在台协会（AIT）与驻美国台北经济文化代表处（TECRO）签署这项具历史意义的贸易协议，将推动美国半导体产业的大规模回流。美方强调，这项前所未有的承诺，将有助于提升美国经济韧性、创造高薪就业机会，并进一步巩固国家安全。
在直接投资方面，台湾半导体与科技企业将进行至少2500亿美元的新直接投资，用于在美国建设与扩充先进半导体、能源及人工智能（AI）的生产与创新能力。此外，台湾还将提供至少2500亿美元的信用保证，促进企业进一步投资，支持在美国创建并扩张完整的半导体供应链与产业生态系。
根据美日、美韩与美台三项协议的事实清单，日本、南韩与台湾对美适用的对等关税税率均为15%，且不叠加。三方承诺的对美投资金额分别为5500亿美元、3500亿美元与5000亿美元，依照国际货币基金2025年对日韩台经济规模的估算，日本投资额占GDP的12.8%、南韩占GDP18.8%，台湾占GDP高达56.8%。
从美日、美韩与美台三份事实清单对照来看，三国表面上都接受美国设置的15%对等关税，但实际待遇差异并不在税率本身，而在「交换条件的设计方式」。日本与南韩的关税安排，属于制度性处理：日本适用15%基准关税，但关键产业采取产业别关税处理；南韩则明确将232条款税率封顶在15%，并纳入「不劣于他国」的比较条款。这两国的关税待遇，不直接与投资进度或产能履约挂钩，稳定性相对较高。
在投资条款上，差异更为明显。日本承诺5500亿美元投资，涵盖半导体、能源、制药、造船与AI等多元产业，但条文中未涉及政府信用或风险承担；南韩的对美投资则明确拆分为「已核准投资」与「MOU 承诺投资」，并首度将年度资金上限、汇率稳定与调整机制写入协议，等于为政府角色设下防火墙。相较之下，美台协议是三者中唯一明确要求提供政府信用保证（credit guarantees） 的案例，且金额以「至少 2500 亿美元」作为下限，国家财政角色被直接纳入协议内核。
更关键的是，美台协议将关税与232条款优惠，明确设计为「附条件取得」。半导体业者能否享有免税或优惠税率，取决于是否在美投资、建厂进度与产能完成情况，并以倍数方式量化。这种「以投资履约换取关税弹性」的设计，在美日、美韩协议中并不存在。结果是，台湾被定位为美国重建半导体制造能力的关键节点，但代价是高度集中於单一产业的大规模外移，以及由国家承担下行风险的制度性安排。这种深度绑定，短期或有助企业全球布局，长期则引发台湾本土产业结构与产业安全被掏空的实质疑虑。
