台积电亚利桑纳厂区建设催速，更将扩大扩充规模。业界传出，台积电亚利桑纳州第二块土地可再扩建四至六座厂，使得当地将有逾十座厂，包含增设先进封装产线，就近服务客户。
对于相关传闻，台积电重申，有关美国建设晶圆厂的相关资讯，以日前法说会说明为主。业界分析，台积电扩大美国布局，反映客户要求异地备援加速，包括苹果、Nvidia（辉达，又名英伟达）、超微等大厂都有美国制造需求。
客户支持是台积电美国新厂快速成长与赚钱的关键。据悉，台积电美国新厂未来三年的产能还未开出皆已被客户包走，等产能的排队队伍持续拉长，因而让台积电扩大美国布局力道，大举盖新厂。
台积电董事长魏哲家日前于法说会上即透露，甫于现有厂区附近购得第二块大面积土地，该区域可再增加好几个晶圆厂，借此提供更多弹性，以应对非常强劲且多年的AI相关需求。
法人看好，台积电将持续是苹果、Nvidia、超微、博通、迈威尔，以及许多其他芯片设计公司的首选合作伙伴。相关美系客户卡位先进制程产能，已从2纳米延伸到埃米制程A16等级。
业界指出，台积电亚利桑纳州扩建计划正加速进行，目前已经购置第二块土地，并计划扩建更多的半导体制造厂，以提高生产力并降低成本。台积电美国亚利桑纳州第二块土地可再扩建四至六座厂，使得当地厂区合计可达十座以上，包含增设先进封装产线，就近服务客户。
台积电亚利桑纳州第一座晶圆厂已于2024年第4季开始量产，当地第二座晶圆厂则已完成建设，预计2026年开始进机，2027年下半年进入量产；当地第三座晶圆厂已经开始动工，并且正在申请许可，准备开始兴建第四座晶圆厂和第一座先进封装厂，而第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的技术，这些晶圆厂建设和量产计划将依客户需求而定。
台积电强调，计划在亚利桑纳州扩展为一独立的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落，以支持智能手机、AI和高速运算（HPC）应用等领域的领先客户的需求。