晶圆代工龙头台积电（2330）高层主管透露，公司仍在评估何时在未来的制程中使用荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备。
台积电27日举行2025年度技术论坛欧洲场。当有人提问台积电是否计划将High-NA EUV设备用于即将推出的A14（1.4纳米）制程及未来制程的升级时，台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强表示，公司尚未找到令人信服的理由。
张晓强在记者会上表示：「A14，我所说的强化提升，在不使用High-NA EUV的情况下也非常显著。因此，我们的技术团队继续寻找一种方法，通过利用规模效益来延长当前（低数值孔径为影设备）的寿命。」
张晓强表示：「只要他们能继续找到方法，显然我们就不必使用它（High-NA EUV）。」
由于一台High-NA EUV造价超过4亿美元，几乎比目前晶圆厂中最昂贵设备的价格翻倍，因此芯片制造业者们正在权衡，昂贵的High-NA EUV在速度和精确度方面带来的效益，何时才能盖过其高昂价格带来的成本。
英特尔已经计划在其未来的14A制程中使用High-NA EUV，以重振其芯片代工业务，以便加强与台积电竞争。不过，英特尔也说，客户仍可以选择采用较旧且稳定的技术。
ASML上周透露，全球目前仅五台High-NA EUV正式出货，客户包括英特尔、台积电和三星。该公司首席执行官傅凯（Christophe Fouquet）在最近一次财报会议上表示，他预期客户会为准备好为2026-2027年量产测试High-NA EUV。
张晓强去年对记者表示，台积电不会在其A16制程中使用High-NA EUV，还说他不喜欢该设备的售价。