针对美国将在年底撤销台积电南京晶圆厂的「验证后最终用途」（VEU）授权，台积电中国业务区负责人罗镇球昨天说，只要符合监管要求，中国客户就可以利用台积电全球制造网络中更先进的制程技术，而不必局限于南京厂产能。
台积电9月2日表示，接获美国政府通知，台积电（南京）目前的VEU授权将于2025年12月31日撤销，正在评估情况并采取适当的因应措施，致力于台积电（南京）营运不受影响。
台湾经济部当时指出，这代表该厂未来进口每台美国设备，需单独申请许可。
中国媒体「快科技」报导，台积电中国业务区负责人及南京厂厂长罗镇球昨天在2025年国际电脑辅助设计大会（ICCAD）上公开表示，中国客户可获全球先进制程支持，他还就VEU限制及南京厂未来发展等问题进行解答。
当被问及VEU限制是否会长期限制台积电南京厂的产能，使其仅限于16纳米和28纳米制程，从而可能影响客户交付，罗镇球回应说，台积电并非被动等待，而是在逐步解决问题，以确保符合监管要求，同时履行对客户的承诺。
罗镇球还澄清市场长期以来存在的误解，即中国企业只能使用台积电南京晶圆厂的产能。
他表示，这种解读并不完全符合实际情况，「台积电的产能分配是基于客户的技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂」。
罗镇球也指出，只要符合监管要求，中国客户就可以利用台积电全球制造网络中更先进的制程技术，而不必局限南京晶圆厂16纳米或28纳米产能，这凸显了台积电部署的灵活性。
报导提及，从某种程度上来说，中国厂商是可以使用台积电全球先进制程，比如之前小米发表的3纳米芯片，就是出自台积电之手，这其实也是侧面验证罗镇球的说法。
小米集团创办人雷军5月19日宣布，小米自研芯片「玄戒O1」成功问世，该芯片采用先进的第二代3纳米制程，旨在为用户带来旗舰级别的使用体验。而「玄戒O1」就是采用台积电第二代3纳米制程。
中国媒体提到，台积电作为全球唯一大规模量产3纳米芯片的代工厂，其技术成熟度和产能规模是小米实现芯片商业化的内核保障。
